技术编号:8198751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板中的绝缘孔径背景技术几乎每个电子设备都包括一种或多种印刷电路板(“PCB”)。PCB是相对薄的层状 衬底,在其上附连集成电路和其它电子部件。印刷电路板典型地包括以类夹层方式布置的 多个电气上导电和绝缘的层。导电层一般具有通过绝缘层的绝缘材料彼此隔离并且在平面 内按路线布置的导电路径或迹线。这些迹线一般被设计成电接触安装在PCB上的电子部件 的导电部分,以形成电互连。绝缘层使这些导电路径彼此电隔离。导电迹线和绝缘材料层 的原理结构也被较小规模地用在具有类PCB封装衬底的封装微芯片内。在众多情形下,温度敏感设...
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