技术编号：8198847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种使用被传热填料为载荷的硅氧烷组合物制备传热元件的方法。该传热元件插在发热电子元件的热界面与散热元件例如散热片或电路板之间，该散热元件能够散去电子元件中产生的热。本发明还涉及一种包括上述相同元件的散热构造。背景技术 目前，用于电子设备中的CPU、驱动器IC、存储器和其它电子芯片已经在具有更高性能、更高的操作速度、减小体积和更高集成度的方面有了很大的进步，它们自身产生大量的热。通过这种热而造成的芯片的温度上升会导致故障并且甚至损坏芯片。因此，已经提出了很多为此而使用的散热技术和散热元件用于在操作过...
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