技术编号:8199578
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板制作过程中所用到的框架,具体地说是一种可以改善 印刷电路板板边铜翘问题的框架。背景技术框架主要用于PCB制作流程中的下述站别PTH(沉铜)、做外层、印防焊和印字 符。在PTH过程中,框架主要起到保持保持板与板间距的作用,利于孔铜沉积;在做外层过 程中,框架主要起到防止外层线路被刮伤的作用;在印防焊和字符的过程中,框架主要起到 防止油墨反沾及板面刮伤的作用。但在使用框架插板时,都存在作业员动作过大从而导致 板边砸到框架底部的问题,造成板边铜翘。发明内容为了克服上述缺陷,本发明提供了一种...
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