技术编号：8199946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及制造电路化衬底，例如印刷电路板、芯片载体、及类似电路化衬底。具体而言，本发明涉及制造其中设置有导电通孔的此种衬底。背景技术 例如印刷电路板及芯片载体等电路化衬底，尤其是多层型电路化衬底的传统制造涉及许多单独的工艺，例如蚀刻、电镀、层压、钻孔、测试、检查等等。通常，这些工艺是在制造场所内的不同位置处实施，从而需要将部分完成的衬底从这些不同位置处的一个站运送到另一个站。此种转移成本高且费时，尤其当涉及多层式产品时，而鉴于对其中构建有此种板的产品(例如计算机服务器、大型机等)的运行需求的提高，此种多层式...
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