技术编号:8201056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路基板等的片状制品的电镀方法,本发明特别是涉及下述的,在该方法中,在通过兼用于供电的吊架悬垂夹持该片状制品的顶部的状态,横向而直列地在长条的电镀槽的内部对该片状制品进行连续运送,同时对其进行电镀。背景技术 作为印刷电路基板等的,人们知道有下述的电镀装置,其中,通过兼用于供电的吊架悬垂夹持该片状制品的顶部,横向而直列地在长条的电镀槽的内部对该片状制品进行连续运送,同时,对其进行电镀(比如,参照专利文献1和专利文献2)。另外,人们知道有电镀处理系统,其中,相对电流密度过高的片两侧端部和底端部,形...
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