技术编号：8201088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及薄型电路板。本发明还涉及例如使用多层电路板和功能模块的电气设备或者光设备等的薄膜状器件的薄型电路板(集成电路结构体)。进一步，本发明还涉及将具有可挠性的电路板部和电路板间连接部一体化形成的电路模块层叠而成的薄型电路板(叠层电路)及其制造方法。背景技术 近年来，电子电路的高功能化、小型化正在迅速进展中。例如，在移动式电话机及计算机中，在有限的空间内形成具有多种功能的电路。因此，需要采取释放掉从各个电路产生的热量的办法、也需要采取使部件小型化的办法。图5示出了内部装有电子电路的移动式电话机。在移动式电...
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