技术编号:8201327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种二氧化硅共熔物,尤其涉及一种用以与一粘着剂以及一骨干材组 成一介电层胶片的二氧化硅共熔物。背景技术在日常生活中,积层板(Laminate)通常是广泛布设线路制作成印刷电路板,再于 印刷电路板上设置电子组件,借以制作成各种消费性电子产品。积层板通常包含介电层与 导电层,在实务运用层面上,导电层通常是由导电性佳的金属或其合金所组成,其中又以铜 箔最为常见。介电层通常可包含骨干材(main support material ;又可称为补强材)与粘 着剂,其本身通常是与导电层彼此接着,并且具备特定的介...
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