技术编号:8201429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种配置于绝缘层内的通孔中的导电体的制造方法,用于 在交替层叠了布线层和绝缘层的多层印刷基板中对相邻的布线层进行层间 连接。背景技术在以往的多层印刷基板中,例如像美国专利公报6, 889, 433 (对应于日 本特开2001 — 24323号公报)记载的那样,向在作为绝缘层的树脂膜中形 成的通孔内填充导电膏,使用该导电膏进行相邻的布线层(电路图案层) 的层间连接,该导电膏是将向导电性金属粒子中添加导电性填料、树脂粒 子得到的物质混合到溶剂中搅拌形成的。其中,在向通孔中填充导电膏时,在通孔的作为导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。