技术编号:8201434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子通信技术领域,特别是有关一种。背景技术电路板(PCB Printed Circuit Board)通常包括多个子板,多个子板之间采用粘 结片[PP Pr印reg呈半固化状态的树脂(称B-Stage),粘结片也可称为半固化片]压合粘 结。PCB上会成型一些埋孔、盲孔和通孔。其中通孔贯穿PCB顶部和底部,从PCB外观可以 看见。埋孔盲孔和通孔有所不同。埋孔是指一种埋在PCB内部的孔,孔的两端都封闭,从 PCB外观不能看见。盲孔是指一种一端开在PCB表面、另一端位于PCB内部的孔,这些盲孔 从PCB...
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