技术编号：8201795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明i^及多层印刷电路板。技术背景被称为多层组合电路基片的多层印刷电路板通过半添加等的方法制造，并在 被称为核心的O. 5到1. 5隱厚的玻璃布加固的树脂基片上通过交互叠层铜等的导体 电路和层间树脂绝缘层来生产。导体电路通过多层印刷电路板的层间树脂绝缘层的 层间连接通过通孔完成。传统上，组合的多层印刷电路板通过比如在JP H09-130050 A中披露的方法 进行生产。也就是说，首先，在带铜箔的包铜层板中形成通孔，且紧接着，通过无电的 镀铜处理进行镀敷以形成镀敷的穿通孔。接下来，通过在使用光刻技术以导体图...
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