技术编号：8201866
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种组装组件至电路板的方法与相关电路板组装系统，特别地，涉及 一种可分批组装组件至电路板的不同区块的方法及其相关电路板组装系统。背景技术表面安装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是近几年被广泛使用的焊接 技术，是使用一定的工具将表面安装零件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的印刷电 路板焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使零件与电路板建立良好的机械和电气连接。而目 前表面安装技术制程中主要流程分为锡膏印刷、锡膏印刷检测、高速组件置放、通用组件置 放、回焊炉、以及光...
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