技术编号：8202278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领 域本发明是有关于一种电路板及其制作方法，特别是有关于一种内埋式组件基板结 构及其制作方法。背景技术近年来，随着电子技术的日新月异，更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出 新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置电路板，用以承载单个 芯片或多个芯片，以作为电子产品的数据处理单元，然而芯片配置于电路板表面上会造成 承载面积增加，因而将芯片或组件内嵌于电路基板中的内埋式组件基板，已成为当前的技 术趋势。图1所示的是现有内埋式组件基板的剖面示意图。如图1所示，现有内埋式组件基 板400主要由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。