技术编号：8202284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及玻璃陶瓷基板。背景技术作为电子设备中使用的配线基板，己知有使用通过烧成含有玻璃 成分和填充剂成分的组合物而得到的低温烧成瓷器的配线基板。在这 种配线基板中，尝试了使用氧化铝作为填充剂成分来降低相对介电常数并且提高机械强度(例如，参考日本专利特开2004-256345号公报)。 发明内容但是，特开2004-256345号公报中所述的现有的配线基板，由于强 度还不够高，需要进一步完善。因此，本发明旨在提供一种具有十分出色的强度的玻璃陶瓷基板。为了达到上述目的，本发明提供一种玻璃陶瓷基板，含有玻璃成 分...
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