技术编号:8202324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种例如内置电阻、电容器等电子部件的。 背景技术在专利文献1中公开了一种电子部件内置。在该制造方法 中,操作人员将电子部件嵌入到基板内部,通过通路孔(Via Hole)将基板的导体图案与电 子部件的端子电极(电极焊盘)电连接,由此制造电子部件内置线路板。专利文献1 日本专利公开2006-32887号公报发明内容发明要解决的问题然而,根据这种电子部件内置,在将例如由陶瓷与金属的复 合体构成的电子部件(例如贴片电容器(Chip Capacitor)等)内置于例如由塑料构成的 基板内的情况下,担心由于这...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。