技术编号：8202512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种加工方法，尤其涉及一种PCB加工方法。背景技术PCB行业目前处于HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整，以增加外层的布线面积，行业中将此工艺称为"塞孔"。 外层塞孔工艺中，用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油或塞树脂，防止孔内藏锡造成其他功能性隐患，现多层板均被要求防焊绿漆塞孔；内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 现有技术塞孔工艺的一...
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