技术编号：8202524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，尤其涉及一种采用阴阳拼版设计的。背景技术近年来，随着电子产品的普及，印制线路板的需求量也越来越大，同时，随着电子产品的小型化，对印制线路板的高密度化要求也越来越高，因此现有印制线路板通常具有多层结构并且其内的线路也越来越密集。现有的多层叠加产品(Sequential Lamination)的印制线路板通过分别制作两个不同的子板，然后压合制成，其工艺设计较难(如最小孔环到铜位的间距(clearance) /孔到线距离=7.6mil / 6.8mil )，且其工艺流程较复杂，导致流程过程中的生产...
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