技术编号：8202564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种铜线路板的制造工艺，尤其是涉及多层线路板的制造工艺。背景技术线路板是用于承托电子元件并提供电路将其连接的板。线路板从原料到成品出 货包括以下主要制程内层开料、内层干菲林、内层蚀刻、内层自动光学检查、黑化、 压板、钻孔、沉铜、板面电镀、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、外层自动光学检 查、湿绿油、白字、外型加工、电测试、表面处理、最后检查、包装。120Z厚铜多层线 路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分部件汽车中央电器供电系统， 要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环和高玻璃化温度等高...
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