技术编号：8202597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及到具有多层的HDI印刷电路板的微孔 制作工艺。背景技术随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体 部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型 轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品 的性能而定，因此PCB行业的微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板 上的通 L、埋孔及盲孔等。行业内，常用的微孔制作工艺一是钻孔后采用导电胶粒塞孔实现 层间电气互...
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