技术编号：8202731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷配线基板及其制造方法，更详细地说，涉及在绝 缘树脂膜与铜被膜层之间，采用干式电镀法依次形成蚀刻性良好的金 属层与耐蚀性高的金属层，具有高的绝缘可靠性的印刷配线基板及其 制造方法。背景技术挠性印刷配线基板，大致分为在绝缘树脂膜上采用粘接剂粘贴 有作为导体层的铜箔的3层树脂膜金属膜叠层基板(例如，参照专利 文献1)、和在绝缘树脂膜上不采用粘接剂的干式电镀法或湿式电镀 法直接形成的作为导体层的铜被膜层的2层树脂膜金属膜叠层基板。但是，近年来伴随着电子仪器的高密度化，要求节距窄的配线基 板，在上述3层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。