技术编号：8202732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种包括复合材料的电路板结构与形成复合材料电路板结构的方 法。特别来说，本发明是关于一种包括催化颗粒的复合材料，以及使用包括催化颗粒的复合 材料以协助形成一电路板结构。背景技术电路板是电子装置中的一种重要的组件。为了追求更薄的成品厚度、因应细线路 的需求、突破蚀刻与信赖性的缺点，嵌入式线路结构已逐渐兴起。由于嵌入式线路结构是将 线路图案埋入基材中，因此有助于减少封装成品的厚度。就目前的技术而言，已知有数种方法以形成这些电路板。其中一种方法是使用激 光烧蚀将基材图案化，来定义一镶嵌形式的结构，再使...
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