技术编号:8202885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板结构及其制法,特别是涉及一种无核心板的电路板结构及 其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,为满足半导体封装件高集成度antegration)及微型 化的封装要求下,遂发展出具有多个主、被动元件及线路的多层电路板,以在有限的空间 下,通过层间连接技术(Interlayer connection)扩大电路板上可利用的布线空间,以配合 高密度线路的集成电路的使用需求;而为提高多层电路板的布线精密度,业界遂发展出一 种增层技术(Build-up),也就是在一核心板(Core board)的两表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。