技术编号:8202936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印制电路板(PCB)的制作方法,特别是。 背景技术 随着电子技术的不断发展,逐步对印制线路板的功率散失和电感性方面的要求越来越高。比如,像高速大功率微处理器、ASIC及信号处理器,一般都要求2~10kw的功率散失,普通的印制线路板结构已经逐渐不能满足需求。在这种市场需求下,金属化基板应运而生,通过金属基板的高导热性能,使得印制板的设计突破了以前的限制,有了向组装密度和集成度更高、功率消耗更大的方向发展。目前使用较多的为铝基、铜基结构,由于铝基材料较铜基具有更高的性价比,因此铝基线路板市场应用...
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