技术编号：8203008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种对焊接在PCB即电子印刷板上的BGA、CSP等器件进行贴装的系 统，尤其是涉及一种BGA精密视觉贴装系统。背景技术随着电子产品的小型化(如手机)、便携化(如笔记本电脑)以及多功能的发展 趋势，集成电路的功能越来越强，与此同时，使得BGA(BallGrid Array球栅阵列结构)、 CSP (chip scale package芯片级封装)、QFP (Quad Flat Package小型方块平面封装)等 不同封装形式的IC芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展，这就给在样品制作 中或小...
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