技术编号:8203039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路板的加工方法及线路板。背景技术目前,线路板(Printed Circuit Board, PCB)的Z向连接加工方法主要是将上下两张设置有导通孔的子板之间使用一张粘结片作为粘合使用,该粘结片在上下两张子板的导通孔之间设置有导电物质(如导电胶),导电物质用于导通孔之间的连接。 但是,使用这种线路板的Z向连接加工方法,过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散,造成短路,特别地,当上下两张子板铜厚过高时,其间的一张粘结片不足以填充其无铜区域,会导致出现压合空洞或缺胶现象,更易造成粘结片与...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。