技术编号：8203429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板领域，具体而言，涉及一种表面贴片电容的PCB封装及其 方法、印刷电路板和设备。背景技术随着电子产品集成度的不断提高，电子元器件已不断微型化，半导体技术和 SMT(Surface Mount Tech，表面贴片)技术发展至今，采用球栅阵列封装技术(Ball Grid Array Package，BGA封装)的芯片已大量应用。这种技术在使电子产品不断小型化的同时， 也给设计制造的实现带来了各种新的技术挑战。例如BGA芯片的电源滤波处理，为了达到 电源完整性的设计指标，确保芯片工作的稳定可靠，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。