技术编号:8203533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种薄板印制电路板加工方法及薄板印制 电路板。背景技术目前,在厚度小于0. 5毫米的薄板印制电路板领域,常在薄板印制电路板介质夹 层(通常由玻纤布与树脂组成)的各板面的无图形区域铺设整块铜皮或铜网格,这样,根据 铜的涨缩系数远远小于介质夹层涨缩系数的原理,减小了介质夹层在压合时的涨缩程度, 但是,却不能抵消介质夹层在经向和纬向上所产生的应力,会导致薄板印制电路板的翘曲 问题,由于该翘曲问题还会导致薄板印制电路板较高的报废率。发明内容本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一...
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