技术编号:8204111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板技术,特别涉及一种。 背景技术随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来 越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制 作而成。具体可参阅 C. H. Meer 等人在 Proceedings of the IEEE,Vol. 39,No. 2 (2002 年 8 月)中发表白勺"Dielectric characterization of printed circuit board substrates"一文。为更好地保护...
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