技术编号:8204140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板的加工方法,尤其是一种。背景技术随着科技的发展,人们对集成电路板的集成度要求越来越高,为了满足这样要求, 就出现了多层印刷电路板,多层印刷电路板通常由多块叠合为一体的子板构成,在各子板 之间设置有介质层,在该多层印刷电路板上通常开设有多个盲孔以及多个插线孔,其中,盲 孔主要用于实现表层布线和内层线路的连接,插线孔用以实现与电子元器件连接,盲孔和 插线孔技术使高集成度印刷电路板的制造成为了现实。 传统多层印刷电路板加工方法,首先把多个子板通过层压的方式叠合为一体,然 后采用激光钻孔或机械钻...
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