技术编号:8204404
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热模块(Heat Dissipation Module),且特别涉及一种 具有传热介质保护盖(Thermal Medium Cap)的散热模块。背景技术在电子元件的散热模块领域中,为减少散热器(Heat Sink)与发热电子 元件间的热阻(Thermal Resistance),通常会在散热器底面涂布热传导性质 较佳的传热介质(Thermal Medium),并使散 通过传热介质与发热电子 元件接触。其中,散热器与发热电子元件间的间隙会被传热介质填满,使 得发热电子元件所产生的热量能有效地通...
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