技术编号：8205424
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术 例如在编号为6,667,443-B2的美国专利中公开了。在多层基底中，多个热塑性树脂薄膜堆叠在一起并且多个导电图案在树脂薄膜之间形成。特别地，每个树脂薄膜都是由热塑性树脂形成的，并且每个导电图案在树脂薄膜一侧上形成以便形成一侧具有导电图案的薄膜。将多个一侧具有导电图案的薄膜堆叠起来，然后从堆叠的薄膜的两侧对薄膜加热和加压。这样，一侧具有导电图案的薄膜就结合在一起。为了紧密地填充多层基底，优选布置在多层基底表面上的表面导电图案具有较小的厚度和较小的面积。在此，多层基底的表面导电图案暴露在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。