技术编号:8205533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种软排线与电路板组件,尤其是涉及一种节省成本、易组装、整 块模块式测试、EMI最佳解决方案的软排线与电路板组件,属于电子技术领域。背景技术在科技的不断进步形势下,人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子 及计算机产品为最主要的使用工具,上述的产品皆有不同的电路板所构成,而各电路板上 分别焊连接器再插入软排线让其相连,以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不 易组装及控制电磁干扰,因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲,如03229460. 3本实用新 型涉及一种软排线防电磁波的被覆结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。