具不对称盲孔结构的多层印刷电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:8206016

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技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种具不对称盲孔结构的多层印刷电路板。背景技术多层、超厚印刷电路板,其内层的电路板之间需要采用盲孔结构来实现相邻内层之间的联接,通常将设有盲孔的内层称为盲孔层。各盲孔层的盲孔设置通常是不对称的,目前制作具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,通常是在盲孔层进行层压结合后,再与非盲孔层的芯板、半固化片(PP片) 一起进行二次层压,这样层压制作成的多层印刷电路板通常具有较大的板曲度,即使通过板曲矫正处理效果也不易达到要求。 显然,习知的具不对称盲孔结构的多层印刷电路板,其制作流程...
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