技术编号：8206177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域外延设备技术领域本实用新型涉及半导体设备，尤其涉及外延设备。背景技术单晶硅外延，是在抛光硅片表面通过化学气相沉积的方法再生长一层几微 米到几十微米单晶硅层，硅外延材料是集成电路和分立器件中重要的基础材 料。硅外延片能够提供抛光片所没有的电参数，去除许多在晶体生长和加工成衬底材料过程中形成的表面和近表面缺陷。单晶硅外延片主要用于CMOS逻 辑电路、DRAM和分立器件制造。外延技术是解决大直径单晶硅片表面缺陷的 一种重要手段。外延设备是外延的关键设备，外延设备的性能直接影响硅外延片的质量。 如附图1所示为现有技...
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