技术编号:8206472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及LED的封装结构,特别是一种以锡膏连接LED与 线路板加速散热的大功率LED散热连接结构。背景技术LED应用于照明领域,是一种高效环保的新型照明技术,相对于一 般灯泡照明优点显著。LED灯一般由多个LED有序排列组成照明灯头, 其中以大功率LED照明效果更佳。但是,由于大功率LED自身存在的 发热问题,影响了它的工作质量和工作寿命。现在,为解决大功率LED 的散热问题, 一般通过灯头LED特殊的排列结构,设计散热电路或者 增加散热系统等方式解决,效果还不够良好。总的来说,如果能够提供 更好的散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。