技术编号：8206534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及各种电子设备使用的配线电路基板。背景技术 在配线电路基板中，有时在与形成导体图案的基底绝缘层的一个面相反一侧的面上形成用于增强的增强层(例如，参照特开2004-134442号)。由此，配线电路基板被增强。在此，对安装半导体元件的配线电路基板进行简略地说明。图4是以往的配线电路基板200的平面图。如图4所示，在例如由聚酰亚胺构成的基底绝缘层1上形成多个导体图案2。在多个导体图案2中，有从基底绝缘层1的中央部向一方的侧部形成的图案、以及从基底绝缘层1的中央部向另一方的侧部形成的图案。设置有覆盖绝缘层(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。