技术编号:8206537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及薄膜电容器,尤其涉及形成于可嵌入印刷线路板(PWB)的铜箔上的薄膜电容器,用以提供用于去耦和控制印刷线路板封装上安装的集成电路管芯的电压的电容。背景技术 由于包含集成电路(IC)的半导体器件以高频率、高数据速率、低电压运行,电源和接地线(回线)的噪声以及提供充足的电流以适应更快的电路切换变成了越来越重要的问题,这要求电源分配系统中的阻抗要低。为了向IC提供低噪声的稳定电源,通过使用并联的附加表面安装技术(SMT)电容器来减小常规电路中的阻抗。较高的工作频率(较高的IC切换速度)意味着IC的电压响应...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。