技术编号：8206934
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电气类，特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，尤指一种 使物体表面具有高度致密金属质感的电子装置外壳的表面披覆结构。背景技术一般电子装置的外壳大多皆是以塑料为基本的材质，但塑料材质于视觉上与质感 上较差，为了使电子装置塑料外壳产生有金属质感，而以塑料电镀方式在该塑料外壳表面 沉积一层金属层，如美国专利第6045866所发明。所使用的塑料电镀方式所镀上的金属层 内仅能为铜、镍等较不活泼的金属，而如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时， 其困难度较高，又且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为...
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