技术编号:8208645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,随着硅晶圆芯片技术的不断发展,芯片的集成度越来越高,单粒芯片尺寸越来越小,单位面积上的芯片数量越来越多,因此,对芯片切割方式和切割效率提出了新的要求。传统的晶圆切割技术主要有金刚石切割法和化学蚀刻法,金刚石切割存在的问题有切槽宽,晶圆利用率低,难加工脆性和高强度材料,易产生裂痕、碎片和分层,刀具易磨损,需要消耗大量去离子水,增加成本。化学蚀刻法也存在一些不足,如刻蚀速度慢,污染环境和不适用于化学稳定的材料等。发明内容本发明提供了一种加工速度快,窄切槽...
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