技术编号：8212951
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在连铸开浇阶段，为防止漏钢，需在结晶器的角部等易漏钢区域涂抹密封胶泥。目前，国内外大多数厂家结晶器采用的密封胶泥主要是湿状胶泥，其特点在于使用方便快捷，即开即用，易于存放，具有良好的黏附效果和可塑性，同时还需具有优良的抗侵蚀性能。但为保证结晶器金属表面的光洁度，结晶器每次用前必须及时清除胶泥的残留物，现有的密封胶泥存在以下缺点1)密封胶泥用后不易脱落，易残留，长期使用，这些残留物会降低结晶器金属表面光洁度，导致结晶器密封不严密；2)因密封胶泥粘结牢固，利用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。