技术编号：8213030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子器件焊接多样化的趋势，焊锡球作为现代电子组装领域的关键材料，市场需求越来越大。国内外制备焊球的方法较多，普遍使用的技术主要有雾化法，切丝或打孔重熔法等，其中雾化法制备球状粒子的分散度较宽，凝固过程复杂不可控，组织多样无规律。切丝或打孔重熔法工序复杂、效率低，在实际应用中受到限制，尤其对于脆性含Bi合金无法加工。为了解决制球的难题，目前对球状粒子制备技术的研究主要集中在均一液滴成型法(UDS)，利用射流断裂的原理，通过压电激振器产生的纵向均匀振动使金...
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