技术编号:8217486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在IC无源器件中,由于电容器占据了印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)绝大部分的体积和重量,提高它的储能密度就显得尤为重要,与此相应的储能介质材料也向高介、高频、低功耗、低成本方向发展。近年来,制备高储能密度的电介质材料成为人们关注的焦点,而如何制备同时具有高介电常数(ε r = 25-170)、低损耗(tg δ〈0.05)、柔性好、与有机基板相兼容等综合性能优越的新型电子材料成为近年来该研究领域的一个热点,利用其优越的介电和...
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