技术编号:8217579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现阶段,由于LED、CPU、各种芯片及其他发热元件不断的微型化,功率不断提高,而热量却不能及时有效的散发出去,热量的长时间积累会对器件造成损坏。为了及时有效的将LED、CPU及各种芯片和发热体运行时产生的热量散发出去,经常会用到弹性体导热垫片;目前,高导热弹性体垫片通常由大量填充导热填料来提高导热性能,而大量导热填料的填充会造成垫片的强度下降、硬度提高的问题出现。现阶段,由于纳米石墨片具有优越的导热性能,开始受到人们的关注,然而其大量填充会降低垫片的绝缘性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。