技术编号：8217909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求， 新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时对材料的耐紫外性能和耐热性提出了新的 挑战。 用于大功率LED芯片固定的导电胶粘剂直接影响最终产品的光学性能和可靠性， 大功率LED对导电胶的要求是高导电、高导热性能和高剪切强度。导电胶通常由基体树脂、 导电填料和助剂等组成。树脂基体主要起到粘结作用，填料用来形成导电通路。基体树脂 主要为热固性的环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂...
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