技术编号：8217928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。化学机械抛光(CMP)是一种基于机械磨损作用和化学腐蚀作用的超光滑表面加工技术，广泛应用于微电子、精密光学系统、数字硬盘和LED衬底等超精密表面加工领域，被认为是目前获得超光滑无损伤表面加工最有效、最实用的技术；CMP加工过程中，被抛工件在一定的压力下与抛光垫之间产生相对运动，并将抛光液(主要由水、磨料和化学添加剂组成)施加在工件与抛光垫之间，首先依靠抛光液中化学组分对工件表面进行化学腐蚀，随后借助磨料或抛光垫的摩擦磨损作用将腐蚀产物去除，在化学成膜与机械...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。