技术编号：8218957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。钽靶材主要应用于半导体行业，其主要是将钽以薄膜的形式沉积到硅片上，起到防止铜向硅片扩散的作用。由于半导体行业的发展和技术的进步，线宽从之前的130-180nm减小到90-45nm，所以对半导体溅射用钽靶材的微观组织提出了更严格的要求，组织细小均匀，晶粒尺寸要求小于50nm。为了获得上述钽靶材，对靶材生产中的关键工艺，锻造工艺要求非常高。发明内容本发明的目的是提供，能够得到细小均匀的微观组织同时减少锻造缺陷。，其特别之处在于，包括如下步骤首先取钽锭进行一次锻...
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