技术编号:8219079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 印制线路板的制造过程中,需要对印制线路板上的通孔进行填充;目前来说,多是 采用电锻填通孔技术进行填充通孔。[000引通常,电锻装置包括电锻槽、电锻溶液、电源、阳极,电锻槽中装有电锻溶液,阳极 连接电源的正极,阳极置于电锻槽的电锻溶液中。电锻装置通常也设有与电锻槽连接的喷 流装置,喷流装置设有喷管,喷管上设有喷嘴。喷流装置将电锻槽中的电锻溶液吸入再由喷 嘴喷出到电锻槽中,W驱使电锻溶液在电锻槽中流动。 目前,使用上述电锻装置进行电锻填通孔时,将带有通孔的待...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。