技术编号：8219088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，电镀槽内的两个侧壁处设有两个平行设置的阳极板，工件作为阴极挂在两个阳极板之间的挂架上并浸在电镀液中，通电后金属离子聚集在工件表面而实现电镀。电镀槽的接近液面位置及电镀槽底部是电场中电力线密度最大的位置，电流最大，电流密度最大，称之为高电流密度区，而电镀槽中部位置是电力线密度最小的位置，电流最小，电流密度最小，称之为低电流密度区。高电流密度区的工件的镀膜较厚，有时候还会出现因为电流大而“烧焦”长毛刺现象，影响装配和外观，而低电流密度区的工件镀膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。