技术编号：8222330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体气敏元件分为烧结型、厚膜型和薄膜型。它们各自的结构，制作工艺不同，其性能特点也各异。目前，烧结元件逐步在被厚、薄膜元件代替。厚、薄膜元件具有灵敏度高、重复性、稳定性好、功耗低、寿命长等优点，但薄膜元件制作对工艺设备要求很高，制造成本高，不易产业化推广。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种方法简单、操作过程简单，成本低廉，芯片性能稳定，易批量生产的薄膜芯片制备方法。本发明解决上述技术问题的技术方案如下，包括如下步骤用光刻胶制作阳模，将制备好的阳模...
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