技术编号：8222779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着智能手机、平板电脑、超级本等移动产品的大规模发展，对液晶显示模组的小型化、薄型化程度要求越来越高，由于COG(Chip on glass)产品结构简单，可以大大减小液晶显示模组的体积，且易于大批量生产，为了更好的降低成本，目前，小尺寸移动产品的液晶显示模组大都采用COG工艺，即使用ACF(异方性导电胶)将Drive IC(集成电路，integrated circuit)直接绑定(Bonding)到 Panel (显示面板)上。在实际的液晶显示模组生产和...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。