技术编号：8222873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在印刷电路板、引线框架、半导体封装等的制造、BGA(BallGridArray)、CPS(Chip SizePackage)等的封装中，干膜抗蚀剂层压体广泛用于刻蚀或电镀等过程的抗蚀剂材料。 例如，在制造印刷电路板时，首先，在铜基板上层压干膜抗蚀剂层压体，用具有图形的掩模 遮盖于干膜抗蚀剂层压体，进行曝光，图形曝光后，用显影液去除未曝光部位，再实施刻蚀 或电镀处理而形成图形，最后用去除剂剥离去除固化部分，从而实现图形转移。 近年来，随着电子设备向着轻薄短...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。